粗检漏和细检漏加压系统

粗检漏和细检漏加压系统 带氦质谱检漏仪

GROSS & FINE LEAK PRESSURIZATION SYSTEM
WITH LEAK DETECTOR

符合标准：

MIL-STD-883, Method 1014.8；GJB548B-2005方法1014.2  GJB 360B-2009

粗检漏和细检漏加压系统产品介绍：

粗检加压系统设计用于与 Trio-Tech G-254 型泄漏检测器配合使用，以检测微电子元件封装密封中的微小缺陷。加压系统以两阶段顺序对元件进行抽真空和加压，作为粗泄漏检测过程的一部分。测试可检测到 100 至10 -5 个大气压立方厘米/秒 (atm cc/sec) 范围内的粗泄漏，符合 MIL-STD-883 方法 1014.8 条件 C。粗检加压和细检加压系统由三个主要部件组成：真空泵、活化室和氟碳储罐。微电子元件在真空中浸泡指定时间。然后，在仍处于真空状态下，通过加压循环，使用 Fluorinert® Liquid FC-72 对元件进行预处理。如果存在泄漏，则会在最后阶段观察到，此时组件被放置在装有加热的 Fluorinert®液体 (FC-40) 的泄漏检测器中。

一旦进入检漏仪，高温会导致泄漏部件因腔内压力升高而产生气泡。产生气泡的部件将被视为“不合格品"，应予以拒收。

从抽空循环开始，到加压和排气循环，粗检漏& 细检漏加压系统内的过程是自动化的。

产品特点：

自动、微处理控制系统

独立控制台，占用最小空间

功能设计特点消除操作员错误和停机时间

几乎免维护运行

提供总泄漏检测>10-5 atc cc/sec

自给式闭环系统

自我过滤，自我监控

通过及时快速测试确保生产连续性

通过筛选和搁置高可靠性器件来减少半导体库存

满足严格的军事标准程序和按照测试条件“C程序建造的设备的可靠性"

FG系列和G系列的主要区别在于它们所选择的增压液体：
FG系列采用氦气。
G 系列采用 FC（氟化液）进行加压。

FG/G – 489 – 2 – 8 DSM

FG – 细检
G – 粗检
489 – 型号
2 – 室数
8 – 内径测试空间
DS – 深系列30英寸
M – 氦质谱检漏仪

技术规格：

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